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  2. AMD攻勢兇猛
    AMD董事長兼CEO蘇姿豐在美國當地時間10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動上帶來了一整套AI“殺手锏”,給整個業界帶來了全新的AI震撼。
    2024-10-15 10:17:22
    來源:中國電子報、電子信息產業網 許子皓??

    AMD董事長兼CEO蘇姿豐在美國當地時間10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動上帶來了一整套AI“殺手锏”,給整個業界帶來了全新的AI震撼。

    蘇姿豐展示最新發布的MI325X GPU
    其中,最大的驚喜正是AMD最新發布的旗艦AI芯片-AMD Instinct MI325X GPU(以下簡稱:MI325X),蘇媽也是再次信心滿滿地掏出了與老對手英偉達當下熱銷產品H200的對比圖,她表示,MI325X的內存容量是H200的1.8倍,內存帶寬、FP16和FP8峰值理論算力都達到了H200的1.3倍。

    此外,蘇媽還發布了第五代EPYC服務器CPU,并稱其為“面向云計算、企業級和AI的全球最好CPU”,與老對手英特爾的第五代至強鉑金8592+處理器相比,這款CPU的HPC(高性能計算)性能提高多達3.9倍,基于CPU的AI加速提高多達3.8倍。蘇媽此次可謂是將滿滿的壓力給到了英偉達和英特爾。

    HBM3e內存容量是GPU提升的關鍵?

    當前,英偉達毫無疑問是數據中心GPU領域的霸主,TechInsights公布的數據顯示,2023年全球數據中心GPU總出貨量達到了385萬顆,其中,英偉達以98%的市場份額穩居第一,AMD雖位居第二,卻仍是相差十分懸殊。但熟悉蘇媽的人都知道,她蘇媽受命于AMD危難之際,最不怕的就是打硬仗,此次帶來的MI325X就是為了“硬剛”英偉達的H200而來。

    據了解,MI325X采用了與上一代MI300X相同的CDNA 3架構,最大的提升就是首次采用了業界目前最先進的HBM3e,總容量達256GB,基于16-Hi堆棧制程,內存帶寬高達6TB/s,單顆芯片總共擁有1530億個晶體管。

    MI325X GPU的各項參數

    專家告訴記者,HBM內存提高,對于GPU來說,能夠帶來數據傳輸速度的提升、數據處理能力的增強、能效比的提高、空間與延遲的節省、對更復雜應用場景的支持以及系統穩定性與可靠性的提升等多方面的好處。因此,MI325X的FP8性能達到了2.6PFLOP,FP16性能也達到了1.3PFLOP。

    橫向對比,英偉達H200采用的HBM3e容量為141GB,帶寬為4.8TB/sz,總晶體管數量約為800億個,相比于MI325X肯定是不夠看了,哪怕是英偉達最新推出的B200,采用的HBM3e內存容量也僅為192GB,與MI325X的256GB HBM3e內存容量仍存在差距。

    雖然,兩家對于GPU的設計各有不同,HBM3e內存容量也并不是評判GPU性能的唯一標準,但對產品性能的上限有明顯提升,這也是AMD直面英偉達的底氣。蘇媽很自豪地在發布會上強調:“MI325服務器平臺在運行Llama 3.1時,能提供比英偉達H200 HGX高出多達40%的性能?!?/p>

    根據AMD官方信息,MI325X加速器目前有望在2024年第四季度投入生產,預計從2025年第一季度開始發貨。

    AMD最新的GPU技術路線圖

    此外,根據當前“一年一迭代”的節奏,AMD此次更新了其AI芯片的路線圖,預計下一代MI350系列將在明年上市,將采用3nm制程,并把HBM3E內存再提升至288GB,新一代CDNA 4架構也將安排上,使得其推理性能比基于CDNA 3架構的加速器提高了35倍,該系列AMD計劃在2025年下半年上市。

    其中,MI350系列的代表產品MI355X是AMD專門用來應對英偉達在三月剛剛發布的Blackwell B200的。據了解,MI355X的FP8和FP16性能相比MI325X提升了80%,FP16峰值性能達到2.3PFLOPS,FP8峰值性能達到4.6PFLOPS,FP6和FP4峰值性能達到9.2PFLOPS。

    最新CPU性能已經趕超英特爾?

    CPU業務對于AMD來說是涅槃重生的開始,在2018年,其EPYC服務器的市占率僅為2%,經過四代的升級,終于在2024年第一季度達到了34%,從英特爾手里搶走了近30%的CPU服務器市場份額,也成了AMD的主要營收來源。

    EPYC服務器CPU的市場占比

    蘇媽在發布今年第二季度財報時就表示:“我們在第二季度實現了強勁的營業額與收入增長,這得益于數據中心事業部創紀錄的營業額。我們的AI業務繼續加速攀升,在Instinct系列、,EPYC和Ryzen處理器的市場需求帶動下,AMD為下半年營業額的強勁增長已做好了充分準備?!?/p>

    所以,AMD此次的另一大殺手锏就是其第五代EPYC服務器CPU,代號“Turin”。

    第五代EPYC服務器CPU的各項參數

    據介紹,Turin擁有1500億顆晶體管,采用臺積電3/4nm制程、全新“Zen 5”及“Zen 5c”核心兼容廣泛部署的SP5平臺,最多支持192核、384個線程。當前,英特爾能效核版至強6雖然能在未來通過雙芯封裝做到288核心,但無法支持超線程技術,只有288個線程。因此,在核心數和線程數上,AMD已經趕超了英特爾。

    在技術全面升級的情況下,Turin的性能得到了明顯提升。AMD表示,相比于上一代的英特爾Xeon服務器,Turin在SPEC CPU測試中性能提升2.7倍,企業級性能最高提升4.0倍,HPC(高性能計算)性能最高提升3.9倍。

    蘇媽打了很形象的比方,她表示,如果用Turin服務器替代上一代的至強服務器,只需131臺服務器就能達到原來1000臺的性能水平,節省87%的占地空間。同時,功耗可以節省最多68%。

    AMD還優化了Turin在AI工作流程中的關鍵動作,包括數據預處理、內存復制、內核啟動和任務協調等。這些優化使得CPU在處理GPU協調任務時更高效,比前代產品快28%。

    除了GPU和CPU,蘇媽此次還帶了最新的DPU、AI網卡以及ROCm 6.2生態系統,湊齊了一整套“AI全家桶”,給“雙英”帶來了十足的壓力。但當天的AMD股價并沒有買賬,反而以大跌收場,日內跌幅一度擴大到約5.3%,最終收跌4%,創9月3日以來最大盤中和收盤跌幅??梢?,AMD的新品雖然來勢兇猛,可只有真正量產,經過客戶檢驗,才能贏得市場的認可。

    責任編輯:許子皓

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