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  2. 存儲芯片漲價傳遞了什么信號?
    近期,西部數據對客戶發出漲價通知信,預期未來幾季NAND芯片價格將呈現周期性上漲。市調機構數據顯示,存儲芯片第四季度合約價格在手機、PC和服務器三個市場中全線上漲。作為全球半導體市場“晴雨表”的存儲芯片,其價格止跌回升可能預示著新一輪市場周期的到來。 存儲產品三大合約市場Q4預計漲幅(數據來源:CFM閃存市場) 大廠持續減產初見成效 2023年第一季度,多家存儲企業都面臨著嚴重虧存的情況。三
    2023-12-21 11:17:15
    來源:中國電子報、電子信息產業網 王信豪??

    近期,西部數據對客戶發出漲價通知信,預期未來幾季NAND芯片價格將呈現周期性上漲。市調機構數據顯示,存儲芯片第四季度合約價格在手機、PC和服務器三個市場中全線上漲。作為全球半導體市場“晴雨表”的存儲芯片,其價格止跌回升可能預示著新一輪市場周期的到來。

    存儲產品三大合約市場Q4預計漲幅(數據來源:CFM閃存市場)

    大廠持續減產初見成效

    2023年第一季度,多家存儲企業都面臨著嚴重虧存的情況。三星第一季度DS部門(存儲業務所在部門)營業額為8.92萬億韓元,同比下降56%,凈虧損4.85萬億韓元。SK海力士第一季度營收為5.09萬億韓元,同比下降34%,環比下降58%,虧損了3.4萬億韓元。

    為此,三星電子在上半年決定,將DRAM和NAND兩種存儲器分別減產20%和30%,以進一步降低庫存水位。SK海力士從2022年第四季度就開始減少部分“遺留的低利潤產品”的庫存,并在今年上半年表示將減少約50%的資本支出。

    “在存儲市場,供給端具有相對高的議價權。而在這輪的調整周期中,幾大存儲原廠面臨著持續虧損和庫存高漲的雙重壓力,放棄爭奪市占、恢復盈利成為目前各原廠心中最優先的策略重心。因此存儲原廠通過減產來重新平衡供需關系?!盋FM閃存市場分析師戴曉瑜告訴《中國電子報》記者。

    五家存儲企業近期營收走勢(數據來源:各企業財報)

    綜合財報數據顯示,盡管大多企業在第一季度虧損嚴重,但在第二季度已經展現了虧損放緩的跡象,甚至有企業實現了小幅盈利。在庫存量逐漸消化之后,市場上存儲器的價格得到了不同程度的回升。

    SK海力士在第三季度實現了DRAM業務的扭虧為盈,這也意味著減產行動初見成效。SK海力士表示,DRAM和NAND閃存的整體銷量增長與DRAM均價上升,是公司營收表現回暖的主要因素。

    三星電子也在近期透露,在今年9月與客戶(包括小米、OPPO及谷歌)簽署了內存芯片供應協議,DRAM和NAND閃存芯片價格較之前合同價格上調10%-20%。

    消費電子市場回暖拉動

    存儲器在手機和PC端需求量的回升同樣拉動了價格上漲。在智能手機端,由于終端廠商去庫存進度較快,其需求回升趨勢較為明朗。Counterpoint表示,2023年第四季度的出貨量將同比增長3%,達到3.12億臺,尤其在中東、非洲、印度等新興市場擺脫頹勢。

    手機廠商“卷”存儲容量的行為也刺激了存儲市場。從近期發布的新機來看,高端智能手機的存儲容量正在逐步擴大,更有機型達到了“24GB+1TB”的配置。不僅是高端機型,高內存容量也逐漸向中低端滲透,消費者對于中低端機型的內存需求同樣在提升。

    部分手機廠商新品存儲性能(數據來源:數據來源:各手機規格表)

    PC端的庫存消化過程雖不及智能手機迅速,但也在逐漸改善。數據顯示,2023年前三季度全球PC的出貨量超過1.8億臺,降幅收窄,且出貨量呈現環比增加態勢。

    “此前我們的渠道還積累了較多的庫存,而現在庫存已經得到了消化?!甭撓爰瘓FCEO楊元慶在11月16日的財報說明會上表示:“我們不但看到了環比增長,我估計很快會看到同比的增長。而且我們對于2024年PC市場也比較有信心,有可能恢復5%左右的增長?!?/p>

    2024年被大多PC廠商視做“AI PC元年”。近日,高通、AMD、英特爾接連發布具備AI性能的處理器,加之2025年微軟的Windows 10將會停止服務,軟硬件與處理器的更新有可能拉動新一波的PC換機需求,也為存儲器——尤其是DDR5帶來一波市場增量。

    12月15日凌晨英特爾公布酷睿Ultra 將用于AI PC

    AI服務器市場未來可期

    在手機、PC、服務器三大存儲芯片主要合約市場中,服務器市場表現出“兩極分化”的態勢。一方面是傳統服務器市場寒冬依舊,而另一方面則是AI服務器因ChatGPT等現象級應用的帶動而持續升溫。

    根據集邦咨詢預測,2023年AI服務器的出貨量近120萬臺,占整體服務器出貨量9%,至2026年將占15%,而年增率達到38.4%,這一數據遠高于傳統服務器的增長。

    由于應用在AI服務器的算力芯片較傳統服務器明顯增多,對DDR5和HBM等更高帶寬存儲器的需求也高于預期。英偉達、AMD等企業所推出的最新GPU產品都強調了帶寬和內存的作用。英偉達H200相較于H100,在基礎算力性能不變的前提下將HBM3升級為HBM3E以提升存儲性能和帶寬,而AMD的MI300X則選擇使用8塊HBM3堆棧實現高達192GB的內存。應用于GPU中的HMB也同樣進入白熱化的競爭階段。

    英偉達H200與H100規格對比(數據來源:英偉達)

    為順應這一趨勢,SK海力士決定加大對HBM、DDR5、LPDDR5等高附加值產品的投資,同時繼續加碼應用于HBM的TSV(硅通孔)技術。

    三星電子在10月21日的活動中則透露正在研發名為Shinebolt的HBM3E,并表示將于2024年繼續擴大HBM3和HBM3E的生產和銷售。

    三星電子將研發HBM3E

    西部數據在云服務端的營收雖不亮眼,但也積極布局更高性能的存儲產品。西部數據CEO大衛·戈科勒在財報會議上透露:“公司將開發和引進基于新技術的產品,并擴展到新的數據存儲市場”。

    綜合來看,存儲芯片漲價是供需關系的又一次調整,然而漲幅過高、頻率過快可能會再次影響存儲市場?!皬牟糠执鎯υ瓘S逐季漲價10%-20%的動向來看,現在很明顯還沒有恢復到2022年中的價位,如果存儲原廠表現出操之過急的態度,過高的價格可能會讓需求方產生心理落差,從而重新評估需求端的采購量——畢竟最終市場狀況還要看需求方的意愿?!贝鲿澡そ忉尩?。

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