2月22日，Arm控股有限公司宣布推出基于全新第三代Neoverse IP構建的新的Arm Neoverse 計算子系統（CSS）。與上一代Neoverse CSS N2相比，Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%。據介紹，CSS N3的首個實例具備32 核，熱設計功耗 (TDP) 低至 40W。該芯片可擴展性非常強，可覆蓋電信、網絡和 DPU 等一系列應用。

此外，Arm 還首次將計算子系統引入性能優先的V系列產品線，Neoverse CSS V3單芯片性能可比Neoverse CSS N2提高 50%。Arm 基礎設施事業部產品解決方案副總裁Dermot O’Driscoll表示，CSS V3在使用兩個芯粒 (Chiplet) 的情況下，單芯片最高可支持 128 核心，如果客戶需要實現更高的核心數量，可以借助 Arm 所提供的 IP 平臺實現。

發布會上介紹了部分基于Arm Neoverse CSS研發的芯片實例，以及基于Arm全面設計生態項目中合作伙伴的協作成果，其中包括Socionext 和臺積公司共同打造的 32 核 Neoverse V3芯粒產品、智原科技基于英特爾代工服務構建的64 核服務器 SoC、由 ADTechnology 與三星代工廠共同打造的 16 核邊緣服務器 SoC等等。

Dermot O’Driscoll表示，隨著生成式 AI 廣泛應用于實際業務場景，服務器的工作重點將轉向推理。有分析師估計，已部署的 AI 服務器中有高達80%專用于推理，且這一數字還將持續攀升。這一轉變意味著要找到合適的模型和模型配置，并加以訓練，然后將其部署到更具成本效益的計算基礎設施上。但并非所有AI處理都在CPU上進行。打造AI加速器的公司非常多。據最近統計，這一領域的公司已接近 80 家。

記者在發布會上了解到，采用芯粒技術已成為芯片廠商管理良率的常用方法，能讓企業在單個芯片上利用到多種工藝節點。例如，使用較舊的工藝節點處理 I/O，同時搭配先進的工藝節點處理邏輯功能。企業也在努力尋找巧妙的方法來復用芯粒，但當他們將不同團隊的設計組合在一起時，還是面臨一些挑戰，比如協議層存在多種標準，包括 PCIe、CXL和 AMBA等。

Dermot O’Driscoll表示，Arm正在深入參與到 AMBA CHI，引入芯片到芯片 (C2C) 的擴展功能，但系統架構層面仍面臨難題，包括怎樣在設計時對芯粒進行邏輯分區、如何設置直接內存訪問 (DMA) 和中斷、電源和安全等管理功能等問題仍有待解決。Arm近期發布芯粒系統架構 (Chiplet System Architecture, CSA)，旨在解決上述問題，幫助整個 Arm生態系統釋放芯粒技術的潛力。