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  2. 今天,知名數碼大V爆料稱聯發科下一代旗艦平臺9300將搭載4個X4超大核和4個A720大核,據稱性能將直接狙擊A17,同時功耗還比上一代降低50%以上,可以說是期待值拉滿了。 盡管上述爆料看起來有點不可思議,但并不是空穴來風。Arm剛剛發布全新的CPU和GPU IP,其中就包括了Cortex-X4和Cortex-A720。而且,聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全博士也在最新視頻中表示
    2023-06-01 09:37:16
    5月30日消息,據外媒報道,英偉達推出了NVIDIA DGX GH200人工智能(AI)超級計算機,這款計算機由NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片和NVIDIA NVLink Switch System提供支持。 DGX GH200集成了256顆GH200 Grace Hopper超級芯片,擁有144TB共享內存,幾乎是2020年推出的上一代NVIDIA DGX A100
    2023-05-31 15:58:58
    5月28日,記者從2023中關村論壇“北京(國際)第三代半導體創新發展論壇”上了解到,國際上寬禁帶(第三代)半導體材料、器件已實現從研發到規模性量產的跨越,成為推動信息通信、新能源汽車、光伏等產業創新發展和轉型升級的新引擎。 寬禁帶半導體以碳化硅、氮化鎵為代表,具有高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特點。 中國工程院院士干勇指出,從國際半導體產業發展趨勢來看,由硅半導體材料主導的摩爾定律已逐
    2023-05-30 13:38:19
    由于手機、PC等消費電子持續下滑,英特爾、三星等半導體巨頭在第一季度仍承受業績下滑的打擊。但是,以汽車芯片和半導體設備等為代表的部分領域卻仍享受增長的訂單與豐厚的利潤,或將成為帶領半導體行業穿越下行周期的救命稻草。同時,生成式AI的一路狂飆,讓存儲大廠看到了下半年市場轉暖的希望。全球半導體行業將在焦慮與等待中,進入第二季度最后一個月。 尚未轉暖的第一季度 全球半導體市場沒有在第一季度
    2023-05-30 13:36:01
    5月23日,英特爾宣布發布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0功能的Agilex 7 FPGA R-Tile,現正批量交付中。 英特爾官方表示,該款FPGA芯片基于英特爾10納米工藝技術,還引入了最新的芯粒技術,即R-Tile,它負責在硬件加速、硬編碼的IP塊中提供最新的連接技術——即支持PCIe 5.0和CXL2.0標準。 據了解,PCIe 5.0是I/O一種數據傳輸標準,意味著傳輸速度
    2023-05-25 16:05:52
    近日,Meta在官網發布公告,為了滿足未來十年AI算力急劇增長的需求,Meta開始大力布局下一代AI軟硬件基礎設施。其中包括首款自研第一代AI推理加速器芯片MTIA v1,并公布了各種技術細節。 Meta官網顯示,MTIA是一種ASIC芯片,能夠將不同電路組合在同一塊芯片上,還可以并行執行一項或多項任務。第一代MTIA ASIC芯片于2020年開始設計,是一款AI推理加速器芯片,該芯片采用臺積電
    2023-05-24 11:14:04
    “2023年全球光伏新增裝機將達到約350吉瓦(GW),2027年將超過煤炭成為第一大能源?!?5月23日,協鑫(集團)控股有限公司董事長朱共山在第十六屆(2023)國際太陽能光伏與智慧能源(上海)大會暨展覽會(SNEC)開幕式上信心滿滿地表示。 在世界能源轉型的大趨勢下,光伏產業正迎來屬于自己的“高光時刻”。與會專家、企業家紛紛對光伏產業未來前景給出了積極評價。 “光伏將超過煤電成為第一大能
    2023-05-24 11:13:12
    近日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布的最新數據顯示,2023年第一季度全球半導體銷售額總計1195億美元,環比下降8.7%,同比下降21.3%。這是自2019年第一季度環比下降14.7%以及同比下降30.4%以來,出現的最大季度環比降幅和最大同比降幅。英特爾擊敗三星重回全球半導體企業第一名的寶座。 WSTS還公布了世界排名前15位的半導體公司的營收情況,這15家半導體企業第一季度的加權平
    2023-05-22 10:13:39
    上周末,OPPO突然宣布終止ZEKU業務,也就是投入巨資的自研芯片被放棄了,引發業界一片惋惜。 過去幾年中,OPPO已經成功推出了兩款自研的芯片,分別是MariSilicon X和MariSilicon Y(馬里亞納),宣布業務終止之后,兩個芯片的官網介紹頁面也下線了,頁面已經404。 然而今天有網友發現MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了,剛剛驗證了下確實如
    2023-05-15 10:51:24
    “低處不勝寒”,手機芯片的對峙瞄準了高端市場。 5月10日,聯發科發布新款手機SoC芯片“天璣9200+”。由于上一款“天璣9200”面對的終端市場正經歷市場寒冬,聯發科希望這款新品能抓住高端手機市場,因為這是市場回溫的主要動力。 上一代“天璣9200”發布于2022年11月初,因此新款“天璣9200+”的面世相隔剛六個月。在此期間,手機市場“寒冬”持續,有不少新款手機芯片的上機率不佳。就此行
    2023-05-11 10:52:52
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