通信世界網消息（CWW）作為“輕量級”5G技術，RedCap通過支持切片、終端節電、覆蓋增強、5GLAN等技術，延續了5G的諸多特性，可面向不同應用場景按需引入，有效滿足了5G to B業務需求。

在相關會議上，中國聯通研究院無線技術研究中心總監李福昌預計，2023年3月，業內將推出第一代RedCap商用產品（包括網絡設備和芯片模組）；預計2025年，RedCap產業鏈將逐漸成熟。

近日，RedCap產業鏈商用進展得到披露，三大運營商在RedCap方面進展迅速，相關設備商包括華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等完成了5G基站支持 RedCap的關鍵技術功能和外場性能的測試。在芯片和終端方面，ASR、紫光展銳等基于芯片的RedCap測試終端參加了關鍵技術和外場測試，必博和vivo基于終端原型樣機參加了關鍵技術測試。

在工信部等十部門印發的《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》中，明確指出加快輕量化5G芯片模組的研發及產業化，進一步提升終端模組性價比。

2022年，業內推進RedCap技術成熟和產品研發，目前，超過10家企業進行了RedCap芯片規劃，5家芯片參與今年測試。

2023年，業內將繼續推動RedCap芯片終端產品的進程，預計未來5G模組價格將下降80%，達到60元左右，此舉有望推進2G/3G等蜂窩物聯終端向5G遷移。