近日，臺積電董事長劉德音在股東會上透露，受益于AI需求增加，臺積電的先進封裝CoWoS訂單暴漲，陷入產能供不應求的狀態。同時，有媒體爆料稱，受臺積電CoWoS產能不足影響，英偉達考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內存）及2.5D封裝訂單的10%交由三星電子。長期在先進封裝領域不溫不火的三星電子，這一次有可能獲得關鍵的展示機會。

同樣有望在此次先進封裝訂單暴漲中受益的，還有封測廠商。據了解，由于臺積電CoWoS產能短時間難以補充，部分CoWoS訂單“外溢”，日月光等諸多封測大廠也有望從中獲益?？梢?，AI浪潮大大帶動了先進封裝的需求，無論是晶圓廠還是封測廠，均有望嘗到“甜頭”。

AI浪潮為何帶動先進封裝暴漲？

AI需求爆發，為何能驅動先進封裝產能增長？

長電科技向《中國電子報》記者表示，ChatGPT及AI應用的不斷發展，推動了高性能計算系統的高速發展，也對集成電路產品提出了更高的性能與成本要求。未來集成電路高性能的持續演進將更依賴于微系統集成技術。Chiplet架構下的2.5D/3D封裝和高密度SiP封裝也將成為下一代先進封裝技術的必備項和必選項。記者也了解到，AI技術發展的驅動力來自于對AI芯片更高能效、更高密度、更高速度的要求，而這些要求可以通過先進封裝來實現，主要體現在兩方面。

一方面，為了提高計算性能，需要將更多的晶體管封裝到更小的體積中。因此，通過3DIC、CSP等先進封裝技術，可以提高集成電路的密度，以實現更高的性能。另一方面，AI應用的增長也對數據的存儲和處理能力提出了更高的要求。在AI應用中，為滿足處理大量數據的需求，需要更大的存儲空間和更高的數據傳輸速度。因此，需要通過采用先進封裝技術，如高帶寬存儲（HBM）和硅光子封裝技術，來提高數據存儲和處理能力。

業界對于先進封裝的強大需求，還會持續一段時間。數據顯示，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復合成長率為10.6%。

2022-2024年全球先進封裝市場規模預測

數據來源：賽迪顧問

龍頭晶圓廠商開啟先進封裝“搶位賽”

AI浪潮的愈發高漲引發臺積電CoWoS產能供不應求，使得一直緊隨其后的三星尋覓到了機會，催生出了臺積電、三星兩位龍頭晶圓廠商的先進封裝“搶位賽”。

AI芯片需求的水漲船高，使得臺積電成為了最大“贏家”之一。據了解，英偉達GPU對臺積電先進封裝CoWoS的需求從年初預估的3萬片暴漲至4.5萬片。數據指出，AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，預計CoWoS的強勁需求將延續至2024年。

然而，巨大的需求給臺積電帶來高額營收的同時，也讓臺積電的CoWoS產能陷入供不應求的狀態。此前，臺積電董事長劉德音也曾在股東會上透露，受益于AI需求增加，客戶端對于先進封裝需求遠大于臺積電現有產能，迫使公司急需增加先進封裝產能。與此同時，有媒體報道稱，由于臺積電CoWoS先進封裝產能供不應求，英偉達考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內存）及2.5D封裝訂單的10%交由三星電子。

三星X-CUBE先進封裝示意圖（圖片來源：三星電子官網）

與此同時，一直以來在先進封裝領域投入頗多，卻一直“不溫不火”的三星，也開始蓄勢待發。有消息稱，三星為爭取英偉達訂單，甚至提出可派遣工程師參與設計中介層晶圓。相較臺積電，三星還具備一定的價格優勢。

業內人士向《中國電子報》記者透露，此前，三星曾獲得高通的先進封裝訂單，但該產品使用量相對較低，并未掀起太大的波瀾。這一次，若三星如愿獲得英偉達訂單，也將迎來展示自我的機會。據了解，英偉達作為業內龍頭AI芯片企業，訂單需求非常龐大且對技術要求極為嚴格。若三星的先進封裝技術能得到英偉達的認可，未來將會獲得市場更多的青睞。

不過，作為龍頭廠商的臺積電并不希望競爭對手嘗到“甜頭”。因此，為了盡快滿足英偉達訂單的需求，臺積電開始奮力拓展CoWoS的產能。

此前，臺積電曾表示，計劃將CoWoS產能擴大40%以上。目前規劃把先進封裝龍潭AP3廠部分InFO制程轉至南科廠，將空出來的龍潭廠用來擴充CoWoS產能，竹南AP6廠也將用于擴充先進封裝產能。不僅如此，還傳出臺積電擬投資近205.78億元，建設位于竹科銅鑼科學園區的先進封裝廠，以擴張先進封裝的產能。

CoWoS近12年硅中介面積提升幅度及HBM可集成數量走勢（圖片來源：臺積電）
臺積電的積極動作也給了三星很大的壓力。三星若不能在臺積電完成擴產之前，通過英偉達的產品評估，能否順利獲得英偉達的訂單，還是未知。

封測企業迎來機會

在龍頭芯片廠商開展先進封裝“搶位賽”的同時，封測廠商也有望在這次AI浪潮中獲得大量訂單。

據了解，在先進封裝領域，很多步驟是以晶圓的形式來縮小芯片體積。因此，長期以來臺積電、英特爾等晶圓廠在先進封裝方面優勢明顯，封測廠的機會并不多。然而，在AI浪潮的帶動下，先進封裝的需求不斷暴漲，晶圓廠訂單開始“外溢”，封測廠也迎來了機會，甚至催生出了一些晶圓廠與封測廠的聯動。

近日，封測廠日月光公布2023年第二季度財報。日月光表示，第二季度營收增長主要因為客戶急單以及服務器需求較第一季度有所改善，帶動封測業務產能利用率回升至約60%。而在不久前，劉德音在臺積電股東會上透露，為盡快增加先進封裝產能，會把CoWoS制程中的oS流程交由封測廠。外界猜測，臺積電正是把oS流程等訂單交給了日月光，拉動了日月光第二季度業績的增長。

與此同時，其他封測大廠也有望從中獲益。業內專家向《中國電子報》記者表示，目前，日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技等封測大廠已掌握一部分先進封裝的技術，同時還具備技術升級及價格優勢。

諸多封測廠商也在其半年報中表達了對AI浪潮的期待，以及為此做出的準備。長電科技在其2023年半年度業績預減公告中特別提到，為積極有效應對市場變化，長電科技在面向高性能、先進封裝技術和需求持續增長的汽車電子、工業電子及高性能計算等領域不斷投入，為新一輪應用需求增長做好準備。通富微電也在業績預告中表示，公司立足市場最新技術前沿，努力克服消費類電子市場不振及產品價格下降帶來的不利影響，積極調整產品布局，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現營收增長。

長電科技生產車間

然而，業內專家向《中國電子報》記者表示，這些封測企業若想從AI浪潮中獲益，良率是關鍵?！皳碛羞@項技術只是第一步，第二步還需要將良率進行提升，目前看來，良率能與臺積電相匹配的封測廠商并不多?！?/p>

責任編輯：沈叢