8月7日，中國大陸晶圓代工廠華虹半導體登陸科創板。上市首日發行價52元/股，開盤價58.88元/股，漲幅13%。截至停盤，華虹半導體股價為53.06元/股，漲幅收窄至2%左右，市值達910.5億元。

華虹半導體本次IPO募集資金212.03億元，是今年A股截至目前最大的IPO，同時也是科創板史上第三大IPO。根據華虹半導體招股書公開數據顯示，其中華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的69.44%。8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額的比例分別為11.11%、13.89%和5.56%。

華虹半導體募集資金投資方向與使用安排

華虹半導體具有1家12英寸和3家8英寸的晶圓代工廠。

華虹制造（無錫）項目計劃建設一條12英寸的特色工藝生產線，計劃于2025年投產，預計最終產能達到8.3萬片/月。華虹半導體制造（無錫）有限公司（簡稱華虹制造）是該項目的實施主體。華虹制造為華虹半導體的新設子公司，注冊資本42.20億美元（約合人民幣303.37億元），主營集成電路制造、集成電路芯片及產品制造、集成電路芯片設計及服務。

在8英寸晶圓代工方面，華虹半導體現有的3家8英寸廠建投時間分別為1997年、2006年及2000年。華虹半導體計劃升級8英寸廠的部分生產線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產線，以適應各大特色工藝平臺的技術升級需求，提高核心競爭力及抗風險能力。

特色工藝技術創新研發項目的募集資金將用于華虹半導體各大特色平臺工藝技術研發，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等方向。