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  2. 12月10日消息,日前愛立信官方宣布與蘋果簽署多年期全球專利許可協議,結束兩家公司所有正在進行的與專利相關的法律糾紛。 愛立信在公告中表示,該協議包括與專利蜂窩標準必要技術相關的交叉許可,并授予某些其他專利權。此外,愛立信和蘋果還一致同意加強技術和業務合作,包括在技術、互操作性和標準開發方面的合作。 愛立信預計, 2022 年第四季度的知識產權許可收入將為55億-60億瑞典克朗(約合37億-4
    2022-12-12 11:13:07
    芝加哥聯邦儲備銀行政策顧問Kristin Dziczek對汽車芯片產能問題撰寫了一份報告,報告認為,汽車芯片短缺的狀況仍在持續,估計會延續到2024年。 Dziczek認為汽車MCU的短缺將持續到2024年,這契合了業內人士的其他預測,典型代表是英特爾首席執行官Pat Gelsinger。短缺可能會持續到 2024 年以后。 根據Dziczek的說法,有關汽車芯片短缺是由于汽車制造商在疫情初期
    2022-12-06 10:30:27
    11月17日,由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市開幕。作為大會主題論壇之一,寬禁帶半導體技術創新論壇于18日下午成功舉辦。會上,多位專家和企業家針對寬禁帶半導體技術展開討論。 隨著后摩爾時代的來臨,以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體,憑借優異的物理特性逐漸走入了人們的視野,成為了集成電路技術中備受關注的領域,也被視為后摩爾時代半導體發展的“蹊徑”之
    2022-12-02 11:11:59
    近日,RTX4070Ti上的AD104-400芯片諜照被曝光,快速對比可以看到AD104的尺寸為AD102的一半。很多玩家認為這是遲到的曝光,因為在此前這款顯卡是準備用在RTX4080 12G上的,在被廣大用戶吐槽過后,老黃只能將這個型號腰斬,取而代之的是RTX4070Ti,這款顯卡也將會在明年一月份登場亮相。 下圖展示的就是AD104-400的完整型號,有著7680個CUDA核心、240個Te
    2022-12-01 09:44:40
    通信世界網消息(CWW)11月28日,StrategyAnalytics最新報告顯示,2022年Q3,臺積電代工(不包括三星)營業利潤份額為82%,高于Q2的80%。該公司公布了自1996年以來最高的營業利潤率。而GlobalFoundries的營業利潤份額增幅最大。大多數代工廠似乎追求更高的ASP而非數量,這推動了穩定的利潤增長。
    2022-11-29 10:07:31
    通信世界網消息(CWW)作為“輕量級”5G技術,RedCap通過支持切片、終端節電、覆蓋增強、5GLAN等技術,延續了5G的諸多特性,可面向不同應用場景按需引入,有效滿足了5G to B業務需求。 在相關會議上,中國聯通研究院無線技術研究中心總監李福昌預計,2023年3月,業內將推出第一代RedCap商用產品(包括網絡設備和芯片模組);預計2025年,RedCap產業鏈將逐漸成熟。 近日,Re
    2022-11-28 11:28:32
    通信世界網消息(CWW)2021年,全球半導體產業全面繁榮,市場需求激增,資本熱潮涌動,“缺芯”“漲價”成為關鍵詞。進入2022年,市場形勢急轉直下,消費需求不斷下滑,企業庫存明顯增加,中低端芯片出現了降價趨勢。 從供不應求到供過于求,半導體市場的變化讓人猝不及防。那么,如何正確看待半導體市場的供需變化,如何將半導體產業做大做強?在近期舉辦的2022中國半導體市場年會上,諸多專家就半導體產業發展
    2022-11-25 11:33:02
    通信世界網消息(CWW)自英偉達收購ARM失敗,ARM備戰IPO之后,高通再次把ARM送上熱搜,消息稱,ARM的授權將會轉向設備制造商,不再向高通這類芯片設計公司授權,同時禁止采用ARM架構的SOC使用第三方的GPU、ISP和NPU等組件。 如今,幾乎所有大型科技公司都在使用ARM的芯片架構,全世界95%的智能手機和平板電腦都采用了ARM架構,這使之成為芯片行業的基石。截至2021年,ARM架構
    2022-11-23 11:21:02
    最近這段時間,我們可以看到聯發科的芯片頻頻亮相,而且每一枚芯片都是針對不同市場而打造的,覆蓋了從高端旗艦至入門性價比的全價位段。下面,我們不妨來看看聯發科這三枚芯片吧! 天璣9200 首先就是在11月8日正式發布的天璣9200,聯發科對天璣9200的定位是年度旗艦芯片,針對的是高端市場。 在芯片參數規格方面可以說是豪華,其采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構,搭載了八核旗艦CP
    2022-11-21 09:51:27
    通信世界網消息(CWW)2022年11月16日,2022驍龍峰會期間,高通技術公司推出第一代驍龍AR2平臺,該平臺提供開創性AR技術,將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設計,并開創真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。 專為AR打造:為打造超輕薄、高性能AR眼鏡,公司采用多芯片分布式處理架構并結合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺主
    2022-11-18 10:49:52
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